存融涂膠技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的制造和組裝過(guò)程,為3C電子產(chǎn)品提供灌封、結(jié)構(gòu)粘接、密封應(yīng)用的涂膠設(shè)備和系統(tǒng)解決方案,實(shí)現(xiàn)封裝、防水、絕緣、抗震、導(dǎo)熱等功能...